比激进，在当时看起来几乎高不可攀的指标。”

“原本我们甚至担心，今年都发布不了新产品。”

“但是感谢台积电，陪着我们一起，砸下了巨资，硬生生在我们需要的周期内，完成了32纳米制程工艺的成熟。”

“我们和德州仪器、arm的合资公司，xta半导体，总共耗资15亿美元，研发设计出了x2。”

“这是全球首款32纳米的手机芯片。”

“这也是全球第一款把cpu，gpu，基带芯片完全整合在一起的芯片，这是一款真正的手机soc。”

“不用质疑，这就是世界第一。”

“不管是开发设计成本，制程工艺，能耗比，晶体管数量，等等等，全部都是世界第一。”

“而且是断崖式领先。”

这个开发成本，已经远超了苹果的a4，更加超过了高通的msm8260。

依旧是前瞻性去卡代工厂最先进制程工艺的时间周期。

也只有林逍敢这样做，剩下苹果和高通，都必须更稳健，都不能进行如此激进的豪赌。

而接下来，是喜闻乐见的跑分环节。

至少在这个年代，跑分在科技发布会上还是非常新颖的，而且是直观的。

而且这一次，是直接现场跑分。

全球用户清晰地看到，x2对比性能，整整提升了105%，这仅仅只是cpu性能。

gpu性能，更是直接翻了好几倍。

因为，这是第一款集成了gpu的芯片。

这牙膏直接挤爆了，完全杀疯了。

再看和同行业对手的比较，领先的幅度无比惊人。

超过苹果a4，以及高通最新旗舰cpu，超过75%以上。

当然，这并不是说量子科技这边有多么牛逼，更多是因为对方的